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苏州晶方半导体科技股份有限公司2018校园招聘_苏州校园招聘

2018-12-01 22:36:21
苏州晶方半导体科技股份有限公司2018校园招聘_苏州校园招聘 简历投递方式:1、邮箱:hr@wlcsp.com(主题格式:姓名 学历 专业 应聘岗位)2、前程无忧网站(www.51job.com)招聘岗位:一、研发项目管理工程师(2018硕士亦可)岗位要求:1、本科/硕士学历,微电子、物理、化学、材料、光学、半导体技术等相关专业。2、拥有2年以上半导体封测厂项目管理工作经验,熟悉半导体产品封测工艺流程;或拥有2年以上摄像头模组厂的项目管理工作经验,熟悉摄像头模组相关工艺流程 者优先考虑。3、熟悉Control Plan、SOP、FMEA、SPC、DOE等相关专业技能。4、英语六级以上,的英文阅读能力、基本的英文交流技能;的 PPT 英文报告能力。5、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识,具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力。6、2018硕士应届生或有海外留学经验者亦可。职位描述:1、根据研发项目要求,负责对外与客户进行技术沟通,对内与各相关职能部门协调安排;2、根据研发项目要求,负责客户产品相关的 前期各项文件准备和材料治具准备,中期产品作业过程监控,后期产品报告总结问题汇总等;3、对研发部门新项目进行相关技术、设备和市场的调研。二、研发工艺开发工程师(2018应届生亦可)岗位要求:1、本科/硕士学历,微电子、物理、化学、材料、光学、半导体技术等相关理工科专业;2、拥有半导体封测厂的工艺制程经验,熟悉半导体产品封测相关工艺流程优先;3、拥有PECVD、PVD、键合、干法蚀刻等先进工艺经验者,SIP封装及传感器模组经验者,优先考虑;4、熟悉SPC、FMEA等相关专业技能;5、英语四级以上,的英文阅读能力、基本的英文交流技能;6、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识,具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力;7、2018应届生亦可。职位描述:1、根据研发项目产品方案,负责新产品先进封装或传统封装工艺制定与优化,新材料和新治具的设计与准备及优化;2、根据研发项目方案进度,负责新产品在当站站别的进度,并收集相关实验数据分析总结;3、对研发新项目进行相关技术、设备和市场的调研;4、对研发项目中新物料、新设备的评估。三、半导体设备工程师(2018应届生)任职要求:1、本科以上学历,机械、机电等理工科专业;2、有钻研精神,喜欢专注于解决技术类问题;3、踏实、诚恳、能吃苦耐劳,乐于表达和交流;4、CET4,英语口语良好者优先考虑;5、半导体芯片封装方向的优先考虑。职位描述:1、半导体生产设备的日常维护与保养;2、设备异常的排查与改善;3、其他主管安排事项。四、工艺制程工程师(2018应届生)任职要求:1、本科以上学历,微电子、物理、材料、化学等理工科专业;2、有钻研精神,喜欢专注于解决技术类问题;3、踏实、诚恳、能吃苦耐劳,乐于表达和交流;4、CET4,英语口语良好者优先考虑;5、半导体芯片封装方向的优先考虑。职位描述:1、制程异常分析与改善处理,以保证制程稳定生产顺畅;2、根据制程产品等需求,改善制程,提升良率及效率;3、主导新设备和物料的评估工作、对设备调试和验收;4、配合客户稽核工作,提供相应技术支持;5、其他主管安排事项。五、IE生产制造工程师(2018应届生)岗位要求:1、本科学历,理工科专业,工业工程专业优先考虑;2、CET-4,熟练使用Office办公软件;3、个性强势,沟通协调能力强,逻辑思维清晰,抗压能力强;4、有电子行业生产现场工作(或管理)经验者优先。职位描述:1、现场人员、机台、物料等管理;2、生产计划安排并保证目标达成;3、生产现场异常处理与回复;4、协调生产、工程、计划,保证生产顺利进行;5、负责生产改善项目,以提高生产力。六、测试程序开发工程师(2018应届生)岗位要求:1、本科及以上学历,电子工程、机械工程、自动化相关专业;2、需熟练使用C语言,会Delphi语言者优先考虑;3、需拥有较强的学习能力、分析能力。职位描述:1、CATT平台测试方案开发与维护;2、 PAx平台测试程序开发与维护;3、T2000平台测试程序开发与维护;4、日常失效分析支持。七、封装设计工程师(2018应届生)岗位要求:1、本科及以上学历,电子,半导体或自动化专业;2、熟练使用Cadence SIP/APD, Auto CAD;3、学习主动性强,有责任心,工作认真细致。职位描述:1. Cadence封装基板设计;2. FPC设计;3.PCB设计。 泰安二手制鞋设备报价
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